【TechWeb】11月20日音信，在报谈台积电磋商新建3座先进封装工场，以娇傲东谈主工智能界限激增需求的统一天，也有韩国媒体在报谈中称三星电子也在扩大芯片封装的产能。

外媒在报谈中提到，三星电子正在扩大韩国和其他国度芯片封装工场的产能。

同台积电相通，三星电子扩大芯片封装的产能，也与东谈主工智能界限激增的需求关联。外媒在报谈中就提到，由于HBM4等下一代高带宽存储器封装的紧要性日益紧要，三星电子但愿通过升迁封装才调，确保他们改日的本领竞争力，并减轻与SK海力士在这一界限的差距。

就外媒的报谈来看，三星电子扩大芯片封装的产能，主如果苏州工场和韩国忠清南闲聊安基地的产能。

在报谈中，外媒提到，苏州工场是三星电子当今在韩国除外仅有的封装工场，业内东谈主士炫耀他们在三季度已同商酌厂商签署了拓荒采购公约，合同接近200亿韩元，目的是扩大工场的产能。

三星电子当今在韩国的封装基地差异在忠清南闲聊安市和忠清南谈牙山市温阳，温阳封装基地由于捏续的产能投资，当今产能如故填塞，产能推广也就主如果在天安市的封装基地。

关于在天安市的封装产能推广，外媒也提到三星电子近期已同忠清南谈和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资公约，包括在天安市一派占地28万普通米的地皮上，建造一座针对高带宽存储器的封装工场，建厂的地皮租自三星炫耀。（海蓝）